使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件設(shè)備技術(shù)

發(fā)布日期：2021-05-06      瀏覽次數(shù)：950

使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件設(shè)備技術(shù)



一種使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件（例如BGA和CSP）的設(shè)備。
返修期間，它可以在外圍部件上以小的熱量影響進(jìn)行安裝。

特征
緊湊，節(jié)能。
它可以處理復(fù)雜的溫度曲線。
容易保護(hù)您不想過熱的零件。
它也可以用于帶有密封劑的雙面安裝板。
我們可以靈活地處理各種各樣的基材和各種各樣的零件，以進(jìn)行開發(fā)和維修。
我們?cè)O(shè)計(jì)了一種減少配置文件選擇錯(cuò)誤的操作。
我們擁有超過500,000個(gè)返工的記錄！
 

規(guī)格

尺寸	寬220 x深345 x 352（毫米）
主加熱器	鹵素?zé)糨敵?50W
預(yù)熱器	熱風(fēng)類型200W
加熱速度	0.5°C /秒至20°C /秒（我們的測(cè)試板）
高溫度	大約500°C（我們的測(cè)試板）
目標(biāo)板尺寸	50 x 50 x 1至85 x 105 x 5（mm）
目標(biāo)零件尺寸	5 x 5至20 x 20 t <5（mm）
電源供應(yīng)	AC100V 50 / 60Hz 4A

 

經(jīng)常問的問題

可以安裝什么樣的零件？

可以安裝表面安裝在印刷電路板上的IC（BGA，CSP）。

與使用熱風(fēng)進(jìn)行IC安裝相比有什么區(qū)別？

由于鹵素?zé)魰?huì)被聚光并加熱，因此可以對(duì)正在工作的IC進(jìn)行精確加熱。
此外，通過用反射鹵素光的屏蔽物覆蓋外圍部分，可以抑制對(duì)周圍環(huán)境的熱效應(yīng)。
這些規(guī)格適用于高混合小批量生產(chǎn)和驗(yàn)證維修。
它是一種緊湊的設(shè)計(jì)，可以安裝在桌子上，并且可以通過將它與切割設(shè)備作為一組放置在一張桌子上來執(zhí)行一站式工作。